삼성, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료…2nm 파운드리가 중요한 이유
삼성, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료…2nm 파운드리가 중요한 이유 테슬라의 차세대 인공지능 반도체 AI5 칩이 테이프아웃 단계에 도달 하면서 삼성전자 파운드리의 역할에도 관심이 집중되고 있습니다. 특히 삼성의 첨단 공정을 활용한 시제품이 확인되면서, 이번 협력이 단순한 반도체 생산 계약을 넘어 자율주행과 휴머노이드 로봇을 위한 핵심 AI 인프라 경쟁으로 이어질 가능성이 커졌습니다. 그렇다면 테이프아웃은 정확히 무엇이며, 삼성의 2nm 공정 은 왜 중요할까요?